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产品详情
beats365(中国区)-唯一官方网站YKSR770是 一款2U 双路机架式服务器,专为高性能计算而设计,在优化能效和平衡性能方面表现优异,能够提升数据中心的生产力。它在先进的计算能力与虚拟化、人工智能推理、云原生应用程序、超大规模工作负载及横向扩展数据库之间取得了平衡。
beats365(中国区)-唯一官方网站YKSR770配备英特尔至强6处理器、DDR5内存、NVMe BOSS,符合能 源之星标准,采用先进的冷却技术,适用于云环境。非常适合:
·虚拟化
·人工智能推理
·云原生应用程序
·超大规模工作负载
·横向扩展数据库

产品优势
全面提升数据中心的能效和性能?
专为企业和可扩展基础架构而构建的beats365(中国区)-唯一官方网站YK SR770 配备两颗带 E-core 和P-core 的英特尔⑧至强⑧6处理器,提供可轻松集成到现有环境中的标准化功能。采用OCP标准的DC-MHS架构,未来升级换代时候,可模块化拆卸或者升级。与以前的型号相比,它的每瓦性能最高可提升1.69倍,提高了能效并增加了机架密度。新增的 GPU支持进一步增强了计算能力,确保在降低能耗的同时实现高性能。这些服务器提供背面 I/O 热通道和正面 I/O 冷通道配置。正面 I/O 冷通道改善了可服务性, 缩短了维护时间,并提升了效率、可靠性和正常运行时间, 通过优化冷却和能源使用来支持您的可持续发展目标。它还采用了智能电源和冷却技术,该技术针对风冷进行了优化,可显著降低能 ,从而有助于长期节省运营成本。

用于零信任 IT 环境和运营的网络弹性体系结构
安全性集成在服务器生命周期的每个阶段,包括受保护的供应链和工厂到站点完整性保障。基于芯片的信任根内置端到端启动弹性,而多重身份验证 (MFA) 和基于角色的访问控制可保护可信操作。

通过自主协作提高效率并加速运营
通过 YK OpenManage Systems Management 产品组合可以降低管理和保护IT 基础架构的复 性。使用直观端到端工具, IT 可以通过减少流程和信息库来提供安全的集 成式体验,从而专注于业务发展。YK OpenManage 产品组合是创新引擎的关键,可以充分发挥工具和自动化作用, 帮助您扩展、管理和保护您的技术环境。

可持续发展
从我们产品和包装中的回收材料, 到高能效的深思熟虑的创新选项, YK 产品组合旨在制造、交付和回收产 品,以帮助减少碳排放量并降低运营成本。我们甚至可以轻松地使用YK 技术服务负责任地淘汰旧式系统。

借助 YK Services,让您高枕无忧
在多个国家/地区提供咨询、专业部署和专业支持套件、数据迁移等全面服务,并由我们的员工和合作伙伴提供支持,从而更大限度地利用您的 YK 服务器。

规格参数
   功能部件   技术规格
处理器多两个英特尔至强  6 处理器 ,每个处理器拥有多达  144 个  E-core 或  86 个  P-core
内存?  32 个  DDR5 DIMM 插槽 ,最高支持  8 TB  的  RDIMM ,速度最高可达  6400 MT/s
?  仅支持寄存式  ECC DDR5 DIMM
存储控制器?   内部启动:    Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-N1 DC-MHS):   HWRAID 1 、   2  个  M.2 NVMe SSD 或  M.2  转接板  (DC-MHS):   2  个  M.2 NVMe SSD  或USB
?  内部控制器 :前置  PERC  H965i 、前置  PERC H975i 、前置  PERC H365i
正面和背面
驱动器托架
? 无背板配置
? 多达 8 个 EDSFF E3.S Gen5 NVMe ,最大 491.52 TB ,还附带  FIO 配置
? 多达  16 个 EDSFF E3.S Gen5 NVMe ,最大 983.04 TB,还附带  FIO 配置
? 最多 32 个 EDSFF E3.S Gen5 NVMe,容量最高  1966.08 TB
?  多达 8 个 2.5 英寸 SATA/NVMe,最大 491.52 TB
? 多达 8 个 2.5 英寸通用驱动器 ,最大 491.52 TB
? 多达 16 个 2.5 英寸 SATA,最大 61.44 TB
?  多达 24 个 2.5 英寸 SATA,最大 92.16 TB
? 多达  16 个 2.5 英寸 SATA + 8 个 2.5 英寸 NVMe,最大 552.96 TB
? 最多 40 个 EDSFF E3.S Gen5 NVMe ,容量最高 2457.6 TB
?  多达 4 个 EDSFF E3.S Gen5 NVMe,最大 245.76 TB  (背面)
热插拔电源?  800 W  白金级  100 –240 VAC 或  240 VDC
?  1100 W  白金级  100-240 VAC 或  240 VDC
?  1500 W 钛金级  100-240 VAC 或  240 VDC
?  1100 W 钛金级  100-240 VAC 或  240 VDC
?  3200 W 钛金级  200 –240 VAC 或  240 VDC
?  800 W 钛金级  100 –240 VAC 或  240 VDC
?  3200 W 277 VAC 和  336 HVDC 钛金级*
? 1400 W -48VDC 60mm
?  1500 W 277 VAC  和  336 HVDC 钛金级*
?  2400 W 钛金级  100-240 VAC 或  240 VDC*
?  1800 W HLAC 钛金级  200-240 VAC 或  240 VDC*
冷却选项? 风冷和直接液冷
提醒:   DLC 是一种机架解决方案 ,需要机架歧管和配冷装置 (CDU) 才能运行。
风扇? 高性能银牌级 (HPR SLVR) 风扇/高性能金牌级  (HPR GOLD) 风扇
? 多达 6 个热插拔风扇
尺寸和重量 ? 高度 - 86.8 毫米(3.42 英寸)
 ? 宽度 - 482 毫米( 18.97 英寸)
 ? 重量 - 28.53 千克(62.89 磅)
 ? 深度(适用于背面 I/O 配置)
     - 802.40 毫米(31.59 英寸),带挡板
     - 801.51 毫米(31.56 英寸),不带挡板 深度(适用于正面 I/O 配置)
     - 814.52 毫米(32.07 英寸),不带挡板 提醒:正面 I/O 配置不支持挡板。
外形规格2U 机架式服务器
嵌入式管理? YK iDRAC
? YK iDRAC Direct
? 带 Redfish 的 iDRAC RESTful API
? RACADM CLI
? YK iDRAC 服务模     (iSM)
? Quick Sync 2 无线模
? NativeEdge 端点*
? NativeEdge Orchestrator*
挡板? 可选的安全挡板
安全性? 加密签名固件
?  静态数据加密(具有本地或外部密钥管理的 SED)
? 安全启动
? 安全组件验证(硬件完整性检查)
? 硅片信任根
? 系统锁定
? 系统锁定(需要 iDRAC10 Enterprise 或 Datacenter)
? 机箱入侵检测
? TPM 2.0 FIPS 、CC-TCG 认证
网络选项OCP  NIC 3.0  网卡 :两个前置插槽或两个后置插槽
BOSS插槽 34 :前置 BOSS 插槽或
插槽 6:   后置 BOSS 插槽
GPU 选 项多达  6 个 75 W FHHL ,或多达 2 个 450 W DWFL
DPU 选项? NVIDIA Bluefield-3 2x200 GbE B3220
? NVIDIA Bluefield-3 1x400 GbE B3140H
端口前端端口:
?  1 个 USB 2.0 Type C 端口
?  1 个 USB 2.0 Type A 端口(可选)
? 1 个 Mini-DisplayPort 端口(可选)
?  1 个 DB9 串行端口(带前置 I/O 配置)
?  1 个专用以太网端口 ,用于 iDRAC 管理
   背面端口:
   ?  1 个专用以太网端口,用
   于 iDRAC 管理
   ?  1 个 VGA
   ? 2 个 USB 3.1 Type A 端口
   内部端口:
   ?  1 个 USB 3.1 Type A 端口
PCIe? 多达 2 个 PCIe 插槽(x16 接头)
? 插槽 31 1 个 x16 Gen5 全高半长或全长,   位于前部转接卡上
? 插槽 36 1 个 x16 Gen5 全高半长,   位于前部转接卡上
? 多达 8 个 PCIe 插槽(x8 和 x16 接头)
? 插槽 1 1 个 x8 Gen5 全高半长
? 插槽 2 1 个 x16 Gen5 双宽全长或  1 个 x8 Gen5 全高半长
? 插槽 3 1 个 x16 Gen5 全高半长或  1 个 x16 Gen5 半高
? 插槽 4 1 个 x16 Gen5 全高半长或  1 个 x8 Gen5 全高半长 ,或者  1 个 x8 或 1 个 x16 OCP 3.0
? 插槽 5 2 个 x16 Gen5 全高半长或  1 个 x8 Gen5 全高全长
? 插槽 7 1 个 x16 Gen5 全高半长或  1 个 x16 Gen5 双宽全长 ,或者  1 个 x8 Gen5 全高半长
? 插槽 8 1 个 x16 Gen5 全高半长或  1 个 x8 Gen5 全高全长
? 插槽 9 1 个 x16 Gen5 全高半长或 1 个 x8 Gen5 全高半长 ,或者  1 个 x16 半高半长
操作系统和虚拟
机管理程序
多达三个 PCIe 插槽:
?   插槽 1 :   1 个 x16 第  5 代全高 、3/4 长 、半长;   或 1 个 x8/1 x16 第 5 代;   或 1 个 x16 第 4 代半高 、半长
?   插槽 2 :   1 个 x16 第 5 代全高 、3/4 长 、半长;   或 1 个 x16 第 5 代;   或 1 个 x16 第 4 代半高 、半长
?   插槽  3 :   1 个 x8/1 个 x16 第 5 代;   或 1 个 x16 第 4 代半高 、半长
操作系统和虚拟
机管理程序

? Canonical Ubuntu Server LTS
? 带 Hyper-V 的 Microsoft Windows Server  (仅限性能核)
? Red Hat Enterprise Linux
? SUSE Linux Enterprise Server
? VMware ESXi

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    京ICP备2022033023号 京公网安备 11030102011456号

    产品详情
    beats365(中国区)-唯一官方网站YKSR770是 一款2U 双路机架式服务器,专为高性能计算而设计,在优化能效和平衡性能方面表现优异,能够提升数据中心的生产力。它在先进的计算能力与虚拟化、人工智能推理、云原生应用程序、超大规模工作负载及横向扩展数据库之间取得了平衡。
    beats365(中国区)-唯一官方网站YKSR770配备英特尔至强6处理器、DDR5内存、NVMe BOSS,符合能 源之星标准,采用先进的冷却技术,适用于云环境。非常适合:
    ·虚拟化
    ·人工智能推理
    ·云原生应用程序
    ·超大规模工作负载
    ·横向扩展数据库

    产品优势
    全面提升数据中心的能效和性能?
    专为企业和可扩展基础架构而构建的beats365(中国区)-唯一官方网站YK SR770 配备两颗带 E-core 和P-core 的英特尔⑧至强⑧6处理器,提供可轻松集成到现有环境中的标准化功能。采用OCP标准的DC-MHS架构,未来升级换代时候,可模块化拆卸或者升级。与以前的型号相比,它的每瓦性能最高可提升1.69倍,提高了能效并增加了机架密度。新增的 GPU支持进一步增强了计算能力,确保在降低能耗的同时实现高性能。这些服务器提供背面 I/O 热通道和正面 I/O 冷通道配置。正面 I/O 冷通道改善了可服务性, 缩短了维护时间,并提升了效率、可靠性和正常运行时间, 通过优化冷却和能源使用来支持您的可持续发展目标。它还采用了智能电源和冷却技术,该技术针对风冷进行了优化,可显著降低能 ,从而有助于长期节省运营成本。

    用于零信任 IT 环境和运营的网络弹性体系结构
    安全性集成在服务器生命周期的每个阶段,包括受保护的供应链和工厂到站点完整性保障。基于芯片的信任根内置端到端启动弹性,而多重身份验证 (MFA) 和基于角色的访问控制可保护可信操作。

    通过自主协作提高效率并加速运营
    通过 YK OpenManage Systems Management 产品组合可以降低管理和保护IT 基础架构的复 性。使用直观端到端工具, IT 可以通过减少流程和信息库来提供安全的集 成式体验,从而专注于业务发展。YK OpenManage 产品组合是创新引擎的关键,可以充分发挥工具和自动化作用, 帮助您扩展、管理和保护您的技术环境。

    可持续发展
    从我们产品和包装中的回收材料, 到高能效的深思熟虑的创新选项, YK 产品组合旨在制造、交付和回收产 品,以帮助减少碳排放量并降低运营成本。我们甚至可以轻松地使用YK 技术服务负责任地淘汰旧式系统。

    借助 YK Services,让您高枕无忧
    在多个国家/地区提供咨询、专业部署和专业支持套件、数据迁移等全面服务,并由我们的员工和合作伙伴提供支持,从而更大限度地利用您的 YK 服务器。

    规格参数
       功能部件   技术规格
    处理器多两个英特尔至强  6 处理器 ,每个处理器拥有多达  144 个  E-core 或  86 个  P-core
    内存?  32 个  DDR5 DIMM 插槽 ,最高支持  8 TB  的  RDIMM ,速度最高可达  6400 MT/s
    ?  仅支持寄存式  ECC DDR5 DIMM
    存储控制器?   内部启动:    Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-N1 DC-MHS):   HWRAID 1 、   2  个  M.2 NVMe SSD 或  M.2  转接板  (DC-MHS):   2  个  M.2 NVMe SSD  或USB
    ?  内部控制器 :前置  PERC  H965i 、前置  PERC H975i 、前置  PERC H365i
    正面和背面
    驱动器托架
    ? 无背板配置
    ? 多达 8 个 EDSFF E3.S Gen5 NVMe ,最大 491.52 TB ,还附带  FIO 配置
    ? 多达  16 个 EDSFF E3.S Gen5 NVMe ,最大 983.04 TB,还附带  FIO 配置
    ? 最多 32 个 EDSFF E3.S Gen5 NVMe,容量最高  1966.08 TB
    ?  多达 8 个 2.5 英寸 SATA/NVMe,最大 491.52 TB
    ? 多达 8 个 2.5 英寸通用驱动器 ,最大 491.52 TB
    ? 多达 16 个 2.5 英寸 SATA,最大 61.44 TB
    ?  多达 24 个 2.5 英寸 SATA,最大 92.16 TB
    ? 多达  16 个 2.5 英寸 SATA + 8 个 2.5 英寸 NVMe,最大 552.96 TB
    ? 最多 40 个 EDSFF E3.S Gen5 NVMe ,容量最高 2457.6 TB
    ?  多达 4 个 EDSFF E3.S Gen5 NVMe,最大 245.76 TB  (背面)
    热插拔电源?  800 W  白金级  100 –240 VAC 或  240 VDC
    ?  1100 W  白金级  100-240 VAC 或  240 VDC
    ?  1500 W 钛金级  100-240 VAC 或  240 VDC
    ?  1100 W 钛金级  100-240 VAC 或  240 VDC
    ?  3200 W 钛金级  200 –240 VAC 或  240 VDC
    ?  800 W 钛金级  100 –240 VAC 或  240 VDC
    ?  3200 W 277 VAC 和  336 HVDC 钛金级*
    ? 1400 W -48VDC 60mm
    ?  1500 W 277 VAC  和  336 HVDC 钛金级*
    ?  2400 W 钛金级  100-240 VAC 或  240 VDC*
    ?  1800 W HLAC 钛金级  200-240 VAC 或  240 VDC*
    冷却选项? 风冷和直接液冷
    提醒:   DLC 是一种机架解决方案 ,需要机架歧管和配冷装置 (CDU) 才能运行。
    风扇? 高性能银牌级 (HPR SLVR) 风扇/高性能金牌级  (HPR GOLD) 风扇
    ? 多达 6 个热插拔风扇
    尺寸和重量 ? 高度 - 86.8 毫米(3.42 英寸)
     ? 宽度 - 482 毫米( 18.97 英寸)
     ? 重量 - 28.53 千克(62.89 磅)
     ? 深度(适用于背面 I/O 配置)
         - 802.40 毫米(31.59 英寸),带挡板
         - 801.51 毫米(31.56 英寸),不带挡板 深度(适用于正面 I/O 配置)
         - 814.52 毫米(32.07 英寸),不带挡板 提醒:正面 I/O 配置不支持挡板。
    外形规格2U 机架式服务器
    嵌入式管理? YK iDRAC
    ? YK iDRAC Direct
    ? 带 Redfish 的 iDRAC RESTful API
    ? RACADM CLI
    ? YK iDRAC 服务模     (iSM)
    ? Quick Sync 2 无线模
    ? NativeEdge 端点*
    ? NativeEdge Orchestrator*
    挡板? 可选的安全挡板
    安全性? 加密签名固件
    ?  静态数据加密(具有本地或外部密钥管理的 SED)
    ? 安全启动
    ? 安全组件验证(硬件完整性检查)
    ? 硅片信任根
    ? 系统锁定
    ? 系统锁定(需要 iDRAC10 Enterprise 或 Datacenter)
    ? 机箱入侵检测
    ? TPM 2.0 FIPS 、CC-TCG 认证
    网络选项OCP  NIC 3.0  网卡 :两个前置插槽或两个后置插槽
    BOSS插槽 34 :前置 BOSS 插槽或
    插槽 6:   后置 BOSS 插槽
    GPU 选 项多达  6 个 75 W FHHL ,或多达 2 个 450 W DWFL
    DPU 选项? NVIDIA Bluefield-3 2x200 GbE B3220
    ? NVIDIA Bluefield-3 1x400 GbE B3140H
    端口前端端口:
    ?  1 个 USB 2.0 Type C 端口
    ?  1 个 USB 2.0 Type A 端口(可选)
    ? 1 个 Mini-DisplayPort 端口(可选)
    ?  1 个 DB9 串行端口(带前置 I/O 配置)
    ?  1 个专用以太网端口 ,用于 iDRAC 管理
       背面端口:
       ?  1 个专用以太网端口,用
       于 iDRAC 管理
       ?  1 个 VGA
       ? 2 个 USB 3.1 Type A 端口
       内部端口:
       ?  1 个 USB 3.1 Type A 端口
    PCIe? 多达 2 个 PCIe 插槽(x16 接头)
    ? 插槽 31 1 个 x16 Gen5 全高半长或全长,   位于前部转接卡上
    ? 插槽 36 1 个 x16 Gen5 全高半长,   位于前部转接卡上
    ? 多达 8 个 PCIe 插槽(x8 和 x16 接头)
    ? 插槽 1 1 个 x8 Gen5 全高半长
    ? 插槽 2 1 个 x16 Gen5 双宽全长或  1 个 x8 Gen5 全高半长
    ? 插槽 3 1 个 x16 Gen5 全高半长或  1 个 x16 Gen5 半高
    ? 插槽 4 1 个 x16 Gen5 全高半长或  1 个 x8 Gen5 全高半长 ,或者  1 个 x8 或 1 个 x16 OCP 3.0
    ? 插槽 5 2 个 x16 Gen5 全高半长或  1 个 x8 Gen5 全高全长
    ? 插槽 7 1 个 x16 Gen5 全高半长或  1 个 x16 Gen5 双宽全长 ,或者  1 个 x8 Gen5 全高半长
    ? 插槽 8 1 个 x16 Gen5 全高半长或  1 个 x8 Gen5 全高全长
    ? 插槽 9 1 个 x16 Gen5 全高半长或 1 个 x8 Gen5 全高半长 ,或者  1 个 x16 半高半长
    操作系统和虚拟
    机管理程序
    多达三个 PCIe 插槽:
    ?   插槽 1 :   1 个 x16 第  5 代全高 、3/4 长 、半长;   或 1 个 x8/1 x16 第 5 代;   或 1 个 x16 第 4 代半高 、半长
    ?   插槽 2 :   1 个 x16 第 5 代全高 、3/4 长 、半长;   或 1 个 x16 第 5 代;   或 1 个 x16 第 4 代半高 、半长
    ?   插槽  3 :   1 个 x8/1 个 x16 第 5 代;   或 1 个 x16 第 4 代半高 、半长
    操作系统和虚拟
    机管理程序

    ? Canonical Ubuntu Server LTS
    ? 带 Hyper-V 的 Microsoft Windows Server  (仅限性能核)
    ? Red Hat Enterprise Linux
    ? SUSE Linux Enterprise Server
    ? VMware ESXi

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